DeepSeek开放搜索API、英伟达量子容错模拟与麒麟9050量产

DeepSeek更新V4.1-Flash-1017并开放自研搜索API

10月17日，DeepSeek将V4.1 Flash更新至V4.1-Flash-1017版本，官方网页端、App与API同步切换。新模型通过基于自反馈的强化学习训练，提升游戏开发、3D建模等复杂项目的自主构建能力，并针对DeepSeek Harness、腾讯CodeBuddy等开发框架进行优化；在DeepSWE v1.1基准上得分77.0。

与此同时，DeepSeek开放自研搜索API，新增Search与Fetch接口，按成功请求次数计费，每1000次5元人民币，限时至11月1日免费。据21世纪经济报道，该定价不足海外同类服务的十分之一，约为Kimi与智谱基础搜索服务价格的一半。

英伟达中国数据中心AI芯片份额降至34%

据IDC最新数据，2026年上半年英伟达在中国数据中心AI芯片市场的份额降至34%，出货量67.8万颗，同比大幅下降44%。英伟达CEO黄仁勋近日在伦敦出席媒体吹风会时表示，英伟达“绝对必须”与中国AI企业合作，共同监测和应对相关风险，并称合作的方式是对话。

10月19日美股夜盘，英伟达与台积电股价均大幅拉升。据韩国《首尔经济日报》报道，三星电子将采用台积电3纳米工艺，生产英伟达下一代定制高带宽存储器（HBM）的核心部件——基础裸片（base die）。此外，英伟达GTC大会将于当地时间10月20日至22日在德国柏林举行，黄仁勋将于21日发表主题演讲。

芯爱科技完成A2轮近15亿元融资

10月19日，国内AI领域高阶IC封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司宣布完成A2轮近15亿元融资。本轮投资方包括胜宏科技、瑞芯微等多家产业战略投资方、江苏省市两级国资平台及财务投资机构，老股东武岳峰科创、厦门联和资本、越秀产业基金等持续追加投资。截至目前，公司累计获得社会资本支持已超过50亿元。

英伟达在JUPITER超算完成104量子比特容错量子计算模拟

当地时间10月19日，英伟达宣布，其研究人员在德国于利希超算中心的JUPITER超级计算机上完成104量子比特的容错量子计算模拟。该模拟使用8192块英伟达GH200 GPU及cuQuantum软件，在考虑真实硬件噪声的条件下研究量子计算过程，是迄今规模最大的容错量子处理器完整模拟。

英伟达表示，此次模拟验证了名为“魔态培育”（Magic State Cultivation）的技术方案，其所需物理量子比特数量较此前方法减少约90%，有望加速量子计算在药物发现、金融建模和材料科学等领域的实际应用。该项成果属于经典超级计算机上的量子计算模拟，并不意味着已建成104量子比特的实用容错量子计算机。

OpenAI确认自研人形机器人 首批人形机器人国标细节公开

2026年10月，OpenAI首席执行官萨姆·奥尔特曼公开确认公司正推进人形机器人项目，将机器人智能系统研发作为核心攻关方向，称2027年将推出亮眼的演示样机，但商用落地仍需数年。团队已启动招聘，覆盖运动控制、执行器研发及AI训练基础设施等方向。

同期，首批六项人形机器人国家标准细节公开，由52家单位起草，将于2027年4月实施，明确了指令准确率、抓取成功率等可核查指标。国际咨询机构弗若斯特沙利文报告显示，2026年上半年全球人形机器人销量达3.6万台，超过2025年全年的3.5万台，市场收入达5.4亿美元。

中科曙光发布曙光8000十大前沿应用成果

10月18日，在2026 CCF全国高性能计算学术大会期间，中科曙光集中发布曙光8000十大前沿应用成果，多项研究实现“世界首次”突破。其中，“千衍”宇宙学模拟以4万亿个暗物质粒子重现宇宙演化；MatPL机器学习力场软件首次将接近量子力学精度的分子动力学模拟推进至万亿原子规模；复旦大学团队构建出世界首个千亿神经元规模的数字孪生脑。

此外，中国科学技术大学等单位通过“九章”光量子计算机与曙光8000协同，实现无规相近似（RPA）精度的生物分子模拟，并完成超过50亿原子规模的扩展性验证。十大成果在同一平台上落地，验证了国产异构计算系统承接不同科研任务的能力。

OpenSpace开源太空生态发布 首期规划2600颗计算卫星

10月17日，在2026开运航天AOE生态大会上，OpenSpace开源太空生态正式发布，由北京开运联合联合东方空间、银河航天、北京航空航天大学、中国航天基金会、航天工程大学等九方共同发起，并同步发布开源计算星座计划。

该星座深度融合通算、智算、超算、边缘计算与量子计算，将卫星打造为在轨“太空服务器”。首期规划发射2600颗卫星，其中通算卫星1000颗、智算/超算卫星1000颗、边缘计算卫星500颗、量子计算卫星100颗。

华为麒麟9050系列芯片量产 麒麟终端累计发货过亿

10月中旬，华为在其终端创新技术沟通会上公布，使用“逻辑折叠”新技术的麒麟9050系列芯片已顺利量产；自2023年8月麒麟回归以来，基于麒麟芯片的终端产品累计发货已经过亿。麒麟9050系列首次实现逻辑折叠产品化，采用三维系统设计，拥有超过5000万混合键合，晶体管密度提升53.5%。

据华为半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余介绍，麒麟9050 Pro的CPU大核能效提升41%，NPU算力提升140%。该系列目前已随华为三折叠手机Mate XT 2及直板旗舰Mate90 Pro Max面世。